最近有很多朋友詢問我有關信用瑕疵房貸的問題
因為我曾經有過這方面的經驗(貸款.卡債)
所以我決定寫一篇關於信用瑕疵房貸的文章
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面對未來極端氣候風險，經濟部最新長期水資源計畫評估，15年後(2031年)全台仍將有竹苗、中嘉南高屏7縣市面臨缺水，合計每天少64萬噸，相當248信用瑕疵房貸萬人用水量。經濟部表示，將透過「工業用水0成長」、生活用水與農業用水負成長12％與5％來因應。
台南高雄 日缺23萬噸
經濟部每4年檢討一次長期水資源計畫，尚在核定的最新版本中，在計算供給面的推動中供水計畫、需求面的核定用水計畫案件、漏水率減漏目標(從去年17%，到2031年降到12%)，供給與需求相抵之下，預估到2031年全台每日仍缺水64萬噸。
這些供水分別缺口集中在7縣市，其中以台南與高雄缺水情況最嚴重，各少23萬噸，其他還有包新竹少7萬噸、台中、嘉義、屏東各3少萬噸、苗栗2萬噸。
水利署署長王瑞德說，南部縣市缺水較嚴重，是因為像高雄沒有水庫，只有靠高屏溪川流水，以及南化水庫支援。屏東則是有產業擴增需求、加上鼓勵民眾不抽地下水改用自來水，因此水量仍不足。
生活用水 要少12％
至於北部縣市也缺水，水利署官員指出，很多工業區有一定供給量，像新竹竹科每天需水20萬噸。苗栗也有工業區、竹南科學園區，還要給農業用、支援鯉魚潭水庫。台中中科一二三期，用信用瑕疵房貸水量也是持續增加中。
王瑞德指出，依目前到2031年的工業用水計畫書，到時每年會比現在16億噸用水量又多9億噸。為了解水供水缺口問題。經濟部已設定「工業用水0成長」目標，強制其中3億噸工業用水要使用再生水、另外6億噸會要求新設工廠或擴廠計畫，廠內製程用水回收率需信用瑕疵房貸由69%提升到80%。其他像生活用水也預計減12%，農業用水減4%，方法是透過灌溉管理、跨區供水調度、節水計畫與水庫清淤來做。紅色供應鏈席捲全球，各界高度關注中國大陸對產業的布局，據經濟部智慧局統計，過去五年來自大陸之申請人，向我申請發明專利近6,000件，平均每年千件以上。信用瑕疵房貸智慧局表示，從「量」可以感受到大陸積極專利布局的企圖心。
智慧局官員表示，從過去五年的申請總量可發現，大陸申請人每年來台申請量從數百件，自2012年起一躍而起變成上千件，即便每年略有增減，但申請量都在1,200件以上。
專利布局界有「兵馬未動、糧草先行」的俗諺，從大陸來台專利布局的類別，即可以嗅到大陸進攻的產業。
智慧局專利申請統計指出，若扣除申請量少、影響力不明顯的技術領域，共有22項主要技術領域，共計3,551件申請量，其中，資訊處理、半導體裝置為舉足輕重的兩大領域。
其中，資訊處理技術領域的申請846件，比重24%，技術分布領域在觸控螢幕、電容式觸控螢幕；半信用瑕疵房貸導體裝置申請602件，比重17%，技術分布在電漿蝕刻、有機發光二極體、製造半導體過程用於支撐或夾緊的用具、封裝等。
再從主要申請人看，撇除登陸投資的台資企業，真正來自對岸的申請人有中微半導體設備公司、騰訊科技、上海和輝光電、上海兆芯集成電路公司、矽力杰半導體技術公司、比亞迪、北京北方微電子。
儘管大陸業者來台申請專利沒有驚人的數量，未特別引人測目，有些名字也很陌生，但工業局官員說，以上這些企業，不乏具有國家級基金，或地方性國資扶植的色彩，而且不乏特定領域的龍頭企業。
工業局電資組官員分析，從大陸企業來台兩大主要技術申請領域可見，大陸目前的產業發展集中在觸控面板、面板、封裝測試、半導體設備。對照大陸當前產業發展態勢，這樣的申請結果「一點也不意外」。大陸本土控制IC業者矽力杰已來台灣布局，並在台灣F股上市，過去五年共申請77件發明專利。據工業局掌握，矽力杰總部位在杭州，大股東為兩名取得美籍的大陸人，一名美國人，是一家「相當有實力」的公司，兩年前已進駐高雄軟體園區。
官員說，若將半導體分成上游IC設計、中游晶圓代工製造、下游封裝測試。其中，封測端大陸業者已幾乎和台廠打成平手，也因此大陸業者積極布局相關專利，例如珠海越亞、蘇州晶方半導體，申請專利多以封測為主。
半導體製造（晶圓代工）則約落後台灣五至六年，但也可見到其強烈想與台灣拚博的心；大陸本土晶圓製造商中芯國際，也已來台申請專利。紅色供應鏈席捲全球，各界高度關注中國大陸對產業的布局，據經濟部智慧局統計，過去五年來自大陸之申請人，向我申請發明專利近6,000件，平均每年千件以上。智慧局表示，從「量」可以感受到大陸積極專利布局的企圖心。
智慧局官員表示，從過去五年的申請總量可發現，大陸申請人每年來台申請量從數百件，自2012年起一躍而起變成上千件，即便每年略有增減，但申請量都在1,200件以上。
專利布局界有「兵馬未動、糧草先行」的俗諺，從大陸來台專利布局的類別，即可以嗅到大陸進攻的產業。
智慧局專利申請統計指出，若扣除申請量少、影響力不明顯的技術領域，共有22項主要技術領域，共計3,551件申請量，其中，資訊處理、半導體裝置為舉足輕重的兩大領域。
其中，資訊處理技術領域的申請846件，比重24%，技術分布領域在觸控螢幕、電容式觸控螢幕；半導體裝置申請602件，比重17%，技術分布在電漿蝕刻、有機發光二極體、製造半導體過程用於支撐或夾緊的用具、封裝等。
再從主要申請人看，撇除登陸投資的台資企業，真正來自對岸的申請人有中微半導體設備公司、騰訊科技、上海和輝光電、上海兆芯集成電路公司、矽力杰半導體技術公司、比亞迪、北京北方微電子。
儘管大陸業者來台申請專利沒有驚人的數量，未特別引人測目，有些名字也很陌生，但工業局官員說，以上這些企業，不乏具有國家級基金，或地方性國資扶植的色彩，而且不乏特定領域的龍頭企業。
工業局電資組官員分析，從大陸企業來台兩大主要技術申請領域可見，大陸目前的產業發展集中在觸控面板、面板、封裝測試、半導體設備。對照大陸當前產業發展態勢，這樣的申請結果「一點也不意外」。大陸本土控制IC業者矽力杰已來台灣布局，並在台灣F股上市，過去五年共申請77件發明專利。據工業局掌握，矽力杰總部位在杭州，大股東為兩名取得美籍的大陸人，一名美國人，是一家「相當有實力」的公司，兩年前已進駐高雄軟體園區。
官員說，若將半導體分成上游IC設計、中游晶圓代工製造、下游封裝測試。其中，封測端大陸業者已幾乎和台廠打成平手，也因此大陸業者積極布局相關專利，例如珠海越亞、蘇州晶方半導體，申請專利多以封測為主。
半導體製造（晶圓代工）則約落後台灣五至六年，但也可見到其強烈想與台灣拚博的心；大陸本土晶圓製造商中芯國際，也已來台申請專利。
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